定位追踪套印模压机进行参数设定时，作业人员必须根据模压机的作业环境，针对所使用的薄膜和粘合剂进行适当调整各参数。一个适合所有工作环境的参数设定是不存在的，同时工程师也不能不保证精通市场上的所有薄膜和粘合剂。操作人员应该努力学习相关技术和工艺，积累现场工作经验，从而正确设定各参数。当然为了保证模压的质量，必须保证以下共同的前提：

首先，高质量的中密度板材是保证模压质量的基本的前提。特别是进行高光粘贴时，必须选择高质量的MDF板材（密度800以上）。其次，应该选择高品质的粘接剂。贴胶卷前，请确保喷雾均匀。在进行高光贴膜时，应该在尽量减小上面的橡胶层的厚度的基础上，稍微增加基材角上的橡胶层的厚度，定位追踪套印模压机的冲压参数请根据薄膜和板材设定。

硅橡胶板的设定温度要高于粘合剂制造商推荐的活性温度20摄氏度，例如粘合剂制造商推荐的粘合剂活性温度为67摄氏度，那硅橡胶板的加热温度就为87摄氏度；压力不能在2bar以上。其他参数的设定取决于所使用的胶片和板材，板材槽越深异形度越大，粘贴所需的压力和温度越高。但是，温度过高可能会导致薄膜破损。

压力越大，温度越高，硅橡胶板的寿命越短。天然橡胶板的允许最高工作温度为120摄氏度，最佳工作温度（即该工作温度，硅橡胶板的使用时间最长）为80摄氏度到90摄氏度，在特殊情况下，工作温度可以高一点，但机械操作员要注意控制时间。

以上就是定位追踪套印模压机的参数设定内容介绍，感谢阅读。